AMD 代號 Strix Halo 的處理處理器正式名稱預計會稱為 Ryzen AI MAX，是器內現在 Ryzen AI 300 處理器係列的高功耗版本，TDP 從 28 W 提升到 55 W 以上，顯跑相應的分曝在規格與性能都會來得更為出色，其中最高型號的光相內顯的跑分已經在 Geekbench 上，效能可以媲美 NVIDIA GeForce RTX 2060。處理

根據 Geekbench 網站的器內資料，本次曝光的顯跑 AMD Ryzen AI MAX+ PRO 395 是 Strix Halo 家族中最高階的款式，而依照 AMD 的分曝命名習慣，掛上「PRO」字樣的光相代表商務版本，故推測應該還會有不具 PRO 字眼的處理大眾消費款，理論上兩者核心規格會是器內相同，唯 PRO 會額外強化資安和遠端功能。顯跑

Ryzen AI MAX+ PRO 395 擁有 16 顆核心、分曝32 組執行緒，光相沒有大、小核之分，基礎時脈為 3.0 GHz，最高時脈為 4.4 GHz，搭配由兩塊 32 MB L3 快取，總計 64 MB，隻是 Geekbench 並沒有顯示 CPU 是採用 Zen 5 還是 Zen 5c 架構。

GPU 的型號則是 Radeon 8060S，依照過去的爆料，GPU 擁有高達 40 組 CU 運算單元，架構至少會是 RDNA 3.5，運作時脈則暫屬於未知數。

跑分方麵，設備的耗電模式被設定為平衡，在 Vulkan 圖形環境下獲得 67004 分的成績，與之對比，NVIDIA RTX 2060 非超頻版獨顯在 Geekbench 上的平均成績為 67350。

以分數來看，Radeon 8060S 內顯效能已經足以應付不少中畫質 1080P 解析度的遊戲，有望讓一部分輕薄筆電也獲得相當程度的娛樂體驗，不過畢竟內顯沒有獨立顯示記憶體，在大型 3A 遊戲表現可能還是吃虧一些。

Ryzen AI MAX 係列預計會 4 種型號，除了 MAX+ 395 外，還有 MAX 390、MAX 385、MAX 380，核心數量落在 16 - 6 核不等，功耗會落在 TDP 55 - 130 W，預估會在 CES 2025 上發表，成為高階電競筆電、高性能輕薄筆電的搭配選項。