傳聞已久的華碩華碩 ROG Phone 3，其外觀和部分規格稍早在中國工信部的外觀電信設備認證網站曝光，也許距離上市日期不遠了。曝光

已曝光的可能孔設型號為 ASUS_I003DD，從照片來看，取消貌似取消了背麵散熱孔設計，散熱主相機鏡頭仍微凸，華碩左側一樣樣有對應擴充配件的外觀可充電專屬接頭。另外根據規格資訊，曝光螢幕顯示尺寸達 6.59 吋，可能孔設採平麵 AMOLED 麵板，取消解析度維持 2340 x 1080，散熱電池額定容量為 5800 mAh，華碩機身總重 240g，外觀這些元素與 ROG Phone II 極為相似。曝光

CPU 尚未確認是否為時脈更高的 Qualcomm Snapdragon 865+，目前僅顯示主要運作時脈為 3.091 GHz，記憶體最大 16GB，儲存空間最大 512GB。

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原本預期 ROG Phone 3 很可能在今年 COMPUTEX 正式公開，然而受武漢肺炎（COVID-19，新冠肺炎）疫情影響，該展延期至 9 月後又取消，目前不確定性大增，但仍可預估今年下半登場的可能性相當高，大家就拭目以待吧！