由於 AI 伺服器需要調用大量資料，通道通道傳輸的傳輸頻寬對運算的效率至關重要，而傳統的走向展示金屬線路在這部分已經麵臨瓶頸，需要有其他更具效率的光世光學方案。於是代I達 Intel 展示了第一款以光訊號作為傳輸媒介的 I/O 小晶片，擁有更長的小晶傳輸距離與更大的頻寬，第一代產品每秒傳輸量就可達到 4 TB。片頻

Intel 的通道整合式光子學解決方案（Integrated Photonics Solutions，IPS）展示了有史以來第一款完全整合式「光學計算連接」（Optical Compute Interconnect，傳輸OCI）小晶片，走向展示並將其與 Intel 的光世光學處理器封裝在一起進行即時數據運算。

目前一般的代I達連接通道都是使用銅或其他金屬合金材質製成，由於訊號損耗程度較高，小晶僅能在極短的片頻距離內提供超高頻寬傳輸，但 Intel 所打造的通道 OCI 因為改用光信號傳輸，訊號衰減的程度大幅降低，理論傳輸距離可以長達 100 公尺。

小晶片以矽光子電路（Photonics Integrated Circuit，PIC）打造，並將雷射發信器與光學增幅器整合到了晶片之中，初代晶片支援 64 通道 32 Gbps 資料傳輸，提供最高 4 Tbps 的雙向頻寬，未來還會逐步提升。

晶片本身相容 PCIe 5.0 傳輸介麵，Intel 表示雖然展示的版本是與 CPU 封裝在一起，但實際運用也可以整合到 GPU、IPU（AI 運算晶片） 或是其他晶片之中。

目前 OCI 小晶片的主要目的在於解決 AI 運算伺服器需要大量資料調度需求，提供更巨大的頻寬與更長的傳輸距離，改善通道頻寬不足而造成的效能限製與浪費。

在另一方麵，負責製定 PCIe 介麵規格的 PCI-SIG，也正計畫將光傳輸納入 PCIe 7.0 的設計標準之中，以解決 PCIe 6.0 之後金屬線材麵臨訊號傳輸極限的困境，因此即便 OCI 小晶片現在是替工業產品設計，但未來也很可能隨著顯卡和 SSD 的性能提升，而運用在消費市場上。